Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd.
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Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd. ニュース
PCBのサーキット ボードの悪い錫のための理由そして解決
サーキット ボードはSMTによって作り出される場合非常によく錫メッキされない。通常、悪い錫メッキすることはPCBのむき出しの床の表面の清潔と関連している。土がなければ、基本的に悪い錫メッキすることがない。2番目に変化自体が粗末である時、錫メッキすること、温度、等。従ってサーキット ボードの生産および処理の共通の電気錫の欠陥の主要な明示は何であるか。この問題を解決する方法か。1。基質または部品の錫の表面は酸化し、銅の表面は暗い。2。錫メッキすることができない板表面のめっきに微粒子の不純物があるサーキット ボードの表面に薄片があり。3。高潜在性のコーティングは荒く、板の燃焼の現象がある。4。サーキ...
September 5, 2022
FPCの適用範囲が広いサーキット ボードの3つの特徴を説明した
1. FPCの適用範囲が広いサーキット ボードの柔軟性そして信頼性現在、4つのタイプのFPCがある:single-sided、両面の、多層適用範囲が広い板および堅屈曲のサーキット ボード。①Single-sided適用範囲が広い板は低い電気性能要件の低価格の印刷された板である。single-sided配線のために、single-sided適用範囲が広い板は使用されるべきである。それに化学的にエッチングされた伝導性パターンの層があり、適用範囲が広い絶縁の基質の表面の伝導性パターン層は銅ホイルのロールである。それはpolyimide、ポリエチレン テレフタラート、aramidおよびポリ塩化ビニール...
September 5, 2022
多層盲目の埋められたサーキット ボードの精密同時発生を説明しなさい
構造によって多層盲目の埋められるのプリント基板および盲目は「副板」生産方法によって一般に完了する、従って押すこと、訓練、穴のめっき、等の何回も後でしか完了することができないことをそう精密な位置である非常に重要意味する。高精度のプリント回路は良い線幅/、小さい穴、狭いリング幅(またはリング幅無し)、および埋められた盲目のviasの間隔をあけること使用を高密度を達成するために示す。そして「薄いの結果が、狭い小さい」、薄い当然高精度の条件を持って来ること高精度の平均。線幅一例として取りなさい:0.20mmの線幅、規則に従って作り出される0.16-0.24mm修飾され、間違いは(0.20の土0.04) ...
September 5, 2022
穴、盲目穴、埋められた穴の相違を通した共通のサーキット ボード
を経て(を経て)、サーキット ボードの異なった層の伝導性パターン間の銅ホイル ラインはそのような穴と行なわれるか、または接続される、構成の鉛または他の補強材料の銅めっきされた穴は挿入することができない。プリント基板(PCB)は銅ホイルの多くの層の積み重ねによって形作られる。銅ホイルの層は銅ホイルの各層が絶縁層で覆われる、従ってそうそこにである中国のvias示すつながる信号のためのviasに頼る必要があるので互いに伝達し合うことができない。 サーキット ボードの直通の穴は顧客の必要性を満たすために差し込まれなければならない。従来のアルミニウム差し込むプロセスの変更で、サーキット ボードの表面の...
September 2, 2022
PCBのサーキット ボードの乾燥したフィルムの共通の問題そして解決
電子産業の連続的な開発およびプロダクトの連続的な改善によって、サーキット ボードのスペースを節約するために、多くのサーキット ボードは非常に小さいラインによって設計され、前のぬれたフィルムはもはや現在のパターン移動プロセスに会うことができない。、今一般に小さいラインは乾燥したフィルムと作り出される、従ってどんな問題私達を持っている撮影プロセスでしなさいか。PCBの乾燥したフィルムのステッカーのための共通の問題そして解決の概要01Bubbleは乾燥したフィルムと銅ホイルの表面の間で現われる悪い問題:平らな銅ホイルを選ぶことは泡の保障なへキーである。解決:PCBのサーキット ボードのフィルム圧力...
August 30, 2022
多層サーキット ボードの配線方法の10回の打撃
デジタル論理回路の頻度が達するか、または超過すれば45MHZ~50MHZおよびこの頻度の上で働く回路はある程度の全体の電子システムを説明した(例えば、1/3)のそれは通常高周波回路(多層回路と呼ばれる)。版)。高周波サーキット ボードの設計は非常に複雑な設計過程であり、配線は全体の設計に重大である! それはまた信号の混線、等を非常に減らすことができる。これらの方法はすべて高周波回路の信頼性に有利である。あるデータは同じ材料が使用されるとき4層板(多層サーキット ボード)の騒音が両面板のそれより低い20dBであることを示す。但し、同時に、また問題がある。より高いサーキット ボード、より複雑製造...
August 29, 2022
HDIのサーキット ボードの意味述べていること
HDIは高密度Interconnectorの英国の省略、高密度相互連結(HDl)の製造業であるプリント基板、プリント基板であるコンダクターの配線によって補われる絶縁体によって形作られる構造要素である。プリント基板が最終製品、集積回路、トランジスター、ダイオード、受動の部品になされる時(のような:抵抗器、コンデンサー、コネクター、等)および他のいろいろな電子部品はそれに取付けられる。ワイヤーの関係を通して、電気信号の関係および当然の機能は形作ることができる。従って、プリント基板は構成の関係を提供するで、接続の部品のための基質を引き受けるのに使用されているプラットホーム。...
August 26, 2022
分析盲目のそして埋められるシンセンのサーキット ボードの工場によってサーキット ボードで
盲目のおよび埋められたviasに関しては、従来の多層板から始まろう。標準的な多層板の構造は内部および外の層で構成され、次に回路の各層の内部関係機能を達成するのに穴の訓練そしてメタライゼーションのプロセスが使用されている。但し、回路密度の増加が原因で、部品の包装方法は絶えず更新される。 、シンナーの線幅に加えて置かれるべき多くおよび高性能の部品を可能にするためには限られたPCB区域に開きはまたすくいのジャッキの1つのmmからSMDの0.6 mmに減り、より少しにより0.4 mmに更に減った。但し、それはまだ表面積を占める、そう埋められた穴および次の通り定義される盲目穴がある、: A. ...
August 25, 2022
印刷されたPCBのサーキット ボードの設計の前の必要な仕事
友人、プリント基板(PCB)の設計の前の必要な仕事、どれがあるか。多くの人々はそれに続く設計に影響を与えるそれらを無視する。今度は私はプリント基板(PCB)の設計の前にされるべきである次の仕事述べている: 1.Carefullyは図式的な図表を点検する:あらゆる印刷された板の設計は図式的な図表から分離不可能である。図式的な図表の正確さは印刷された板の正しさのための基礎である。従って、印刷された板の設計が、設計図の信号の保全性注意深くそして繰り返しあるなる前に装置間の正しい関係を保障するために点検した。 2.Device選択:部品の選択は印刷された板の設計のための非常に重要なリンクである。同じ...
August 25, 2022
サーキット ボードの設計を完了し、設計を送って準備ができている製造された。
サーキット ボードの設計を完了し、設計を送って準備ができている製造された。それはPCBの製造業者は設計がODB++のGerberのようなフォーマットに輸出されるように要求するベテラン デザイナーによって理解される。しかしファイル輸出プロセスは簡単常にではないし、PCBの製造業者によって、特定の条件は変わるかもしれない。湾区域を巡回する命令を作る及び製造工程によってが滑らかに行くある有用な設計ファイル指針はここにある;だれは有用であるとあなたの次のPCBの設計プロジェクトを、私達確信している見つけるこれらが製造しても。 PCBの設計ファイル基本原則 一般に、次のファイルをあなたのPCBの製造業者...
January 17, 2022
プリント基板の製作者として私達は頻繁に尋ねられる、「PCBのためのあなたの基本設計の規則は何であるか」。
プリント基板の製作者として私達は頻繁に尋ねられる、「PCBのためのあなたの基本設計の規則は何であるか」。どんなデザイナーが捜しているかこれがいろいろな事を意味できるけれどもPCBのレイアウトを設計するとき続くべきある指針は通常ある。長年にわたってより小さく、より速い電子工学の設計の方の動きがあるしかしより小さくおよびより速いですまたより高い費用に終って製造すること困難意味できる。一部が能力属性のより多くの重点を置くかもしれない間、他は設計とより適用範囲が広いそして費用を固定することにもっとかかわっているかもしれない。理解の設計のガイドラインはあなたの設計が有効であることの保障を助ける;あなたの...
January 17, 2022
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