盲目のおよび埋められたviasに関しては、従来の多層板から始まろう。標準的な多層板の構造は内部および外の層で構成され、次に回路の各層の内部関係機能を達成するのに穴の訓練そしてメタライゼーションのプロセスが使用されている。但し、回路密度の増加が原因で、部品の包装方法は絶えず更新される。
、シンナーの線幅に加えて置かれるべき多くおよび高性能の部品を可能にするためには限られたPCB区域に開きはまたすくいのジャッキの1つのmmからSMDの0.6 mmに減り、より少しにより0.4 mmに更に減った。但し、それはまだ表面積を占める、そう埋められた穴および次の通り定義される盲目穴がある、:
A. Buried Via
内部の層間の直通の穴は押すことの後でそうそこにである外の層の区域を占める必要性見ることができない
B. Blind Via
表面層および1つ以上の内部の層の結合性に適用される。
1. 埋められた穴の設計および製作
埋められたviasの製造工程は従来の多層板より複雑であり、費用はまたより高い。図20.2は従来の内部の層の製作で相違を示し、8層の薄板にされた構造を説明する埋められたviasの内部の層はviasを埋めた。-によ穴およびパッドのサイズのための概要の指定付きの埋められたvias。
2. 盲目穴の設計および生産
高密度および両面SMDの設計の板に外の層が上下にあり、入力/出力のviasは特にVIP （を経てパッド）の設計が悩みのとき、互いに干渉する。盲目のviasはこの問題を解決できる。さらに、無線通信の流行と、回路の設計は1GHzを超過するRF （無線周波数）の範囲に達しなければならない。盲目穴の設計はこの要求に応じることができる。
盲目穴の版を3つの作成方式が、下記のようにある
A. Mechanicalは深さの訓練を固定した
従来の多層板の過程において、押すことの後でZ軸の深さを置くのに、鋭い機械が使用されているがこの方法に複数の問題がある
a.1個のダイヤモンドだけの出力は一度に非常に低い
b.鋭い機械テーブルの水平は厳しく要求され、各紡錘の鋭い深さの設定は一貫するべきである他では各穴の深さを制御することは困難である
c.の内部穴のめっきは特に深さが開きより大きければ困難、それである内部穴のめっきをしてほとんど不可能である。
B. Sequentialのラミネーション
8層板を一例として取って、順次押す方法は同時に盲目のおよび埋められたviasを作り出すことができる。最初に、一般的な両面の皮およびPTH （他の組合せはまた可能の方法で4枚の内部の層板をである作りなさい;次に6 layersboardは+ 4つが4層板に繋ぎ合せる両面板、上部2およびより低い両面板+内部の4層板）および出版物、およびそれから完全な直通の穴の生産を遂行する。この方法に他の方法より長いプロセスそして高い費用がある、従って共通ではない。
蓄積プロセスのC.非機械訓練方法
現在、この方法は全体的な企業によって最も支持され、中国のあまりない。多くの主要な製造業者に製造の経験がある。
この方法は順次ラミネーションの概念を上記し拡張し、層を板の外側に層加え、非機械あけられた盲目穴を層間の相互連結として使用する。次の通り簡潔に記述されている3つの主要な方法がある、:
a.Photo Defindの感光性穴形成方法は次にまた永久的な中型の層である、特定の位置のために、フィルムは底で銅のパッドを露出され、開発され光硬化性樹脂を使用し、次に銅および銅めっきのボウル型の盲目穴露出するためにおよび化学的に広範囲の付加を形作る。エッチングの後で、外の層回路はを経て得られる盲目になり、または銅めっきの代りに伝導を完了するために、銅ののりか銀は満ちている。同じ主義に従って、それは層加えられた層行う場合もある。
b.laserの切除レーザーのホール・バーニング レーザーのホール・バーニングは3に分けることができる;1つは二酸化炭素レーザーである。1つはエキシマー レーザーであり、他はNdである:YAGレーザー。この3つのタイプのレーザーのホール・バーニング
c. （PlasmaEtching）千タイプ血しょうエッチングこれがDyconex Companyのパテントである、商業名前であるDYCOSTRATE方法。
非機械訓練に加えて前述の3の方法はプロセスによって一般には集結方法を、3つのブラインド一目で明確なべきである使用した。ぬれた化学エッチングは（化学エッチング）ここにもたらされない。
盲目の/埋められたviasの定義そしてプロセスは説明される。従来の多層板が埋められた/盲目のviasと設計されていた後、区域はかなり減る。
埋められた/盲目のviasの適用はますます共通になるために区切られ投資量は非常に大きい。中型および大きい工場のある特定のスケールは小規模工場はによってしできる、ニッチをべきであるものを追求するが大量生産および歩留まり率を目指すべきである。（ニッチの）市場。支持できる操作を計画するため。
