構造によって多層盲目の埋められるのプリント基板および盲目は「副板」生産方法によって一般に完了する、従って押すこと、訓練、穴のめっき、等の何回も後でしか完了することができないことをそう精密な位置である非常に重要意味する。
高精度のプリント回路は良い線幅/、小さい穴、狭いリング幅（またはリング幅無し）、および埋められた盲目のviasの間隔をあけること使用を高密度を達成するために示す。そして「薄いの結果が、狭い小さい」、薄い当然高精度の条件を持って来ること高精度の平均。線幅一例として取りなさい:0.20mmの線幅、規則に従って作り出される0.16-0.24mm修飾され、間違いは（0.20の土0.04） mmである;そして0.10 mmの線幅、間違い（同じように0.10+0.02の） mmである、明らかに後者の正確さは理解しにくくない倍増したり、等従って高精度の条件は別に論議されない。埋められるの組合せの技術、盲目はまたおよびによ穴（多層盲目の埋められたサーキット ボード）プリント回路の高密度を改善する重要な方法である。通常、埋められた盲目のviasは小さい穴である。形作られるによ穴の数を非常に減らすそれにより板の有効な配線および中間膜の相互連結の数を高める、および相互連結の高密度を改善する分離のパッドの設定はまた、非常に減るサーキット ボードの配線の数、埋められた盲目のviasの増加に加えて「最も近い」内部の層の間で相互に連結され。
盲目のおよび埋められた穴が付いている多層サーキット ボードの製造の層間の同時発生
通常の多層サーキット ボードによって作り出される前ピン位置方式の採用によって各層のパターン生産および単一部分は製造業の成功のための条件を作成する1つの位置方式に統一される。もののような超厚い単一部分のために版の厚さが2つのmmに達すれば位置の穴の位置で今回を、ある特定の厚さの層を製粉する方法また前部位置方式の穴装置を置く打つ4スロットの処理に分類することができる使用した。能力。
