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FPCの適用範囲が広いサーキット ボードの3つの特徴を説明した

September 5, 2022

1. FPCの適用範囲が広いサーキット ボードの柔軟性そして信頼性
現在、4つのタイプのFPCがある:single-sided、両面の、多層適用範囲が広い板および堅屈曲のサーキット ボード。
①Single-sided適用範囲が広い板は低い電気性能要件の低価格の印刷された板である。single-sided配線のために、single-sided適用範囲が広い板は使用されるべきである。それに化学的にエッチングされた伝導性パターンの層があり、適用範囲が広い絶縁の基質の表面の伝導性パターン層は銅ホイルのロールである。それはpolyimide、ポリエチレン テレフタラート、aramidおよびポリ塩化ビニールのどちらである場合もある。


②両面の適用範囲が広い板は両側で絶縁基礎フィルムの層のエッチングによってなされる伝導性モードである。絶縁の緑材料の両側の金属で処理された穴タイプの関係は設計および使用機能の柔軟性を満たす伝導性道を形作る。カバー フィルムは単一および両面ワイヤーを保護し、構成位置を示す。


③従来の堅く、適用範囲が広い板は堅く、適用範囲が広い基質によって選択式に一緒に薄板になる。密集した構造は、伝導性の関係を形作ることを金属で処理した。印刷された板は前部および背部両方の部品があれば、堅い板はよい選択である。しかしすべての部品が1つの側面にあれば、背部のFR4補強の層の両面の適用範囲が広い板を選ぶことは経済的である。


④single-sided多層適用範囲が広い板は金属で処理された穴によって形作られる3つ一緒に薄板になるまたはより多くの層を使用してまたは両面の適用範囲が広い回路およびドリル・カラーLおよび電気めっき。伝導性道は異なった層の間で形作られる。これは複雑なはんだ付けするプロセスのための必要性を除去する。多層回路はより高い信頼性を提供し、そこのよりよい熱伝達は電気伝導率およびより容易なアセンブリ性能の巨大な機能相違である。あなたのレイアウトを設計した場合、部品のサイズ、層の数、および適用範囲が広い相互作用を考慮するべきである。


⑤雑種構造の適用範囲が広い回路は多層印刷された板であり、伝導性の層は異なった金属から成っている。8層板は誘電体の外の層として誘電体およびpolyimideの内部の層としてFR-4を使用し、鉛はメイン ボードの3つの方向から伸び、各鉛は別の金属のなされる。コンスタンタン、銅および金は個々の鉛として使用された。この雑種構造が主に電気的信号の転換と極度な低温の条件の下に唯一の実行可能な解決である熱転換と電気性能間の関係を比較するのに使用されている。


それは結合の設計の便利そして総額によって最もよい価格性能比の比率を達成するために評価することができる。

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2. FPCの適用範囲が広いサーキット ボードの経済
回路設計が比較的簡単なら、全面的な容積は大きくないし、スペースは適した、従来の相互連結方法大いにより安くがちであるである。直線が複雑なら、ハンドルに多くの信号、または特別な電気があるまたは機械性能要件、屈曲回路はよい設計選択である。適用範囲が広いアセンブリは適用定規が堅い回路および性能の機能を超過するとき最も経済的である。フィルムの5,000,000の穴が付いている12の打撃を得ることができるか。ミルのパッドおよび3milラインおよび間隔をあけることの屈曲回路。従ってフィルムに破片を直接取付けるために、それはより信頼できる。それが炎-イオンの鋭い汚染の源のための抑制剤ではないかもしれないので。これらのフィルムはより高いガラス転移点に終って高温で、保護し、治るかもしれない。理由はこの適用範囲が広い材料堅い材料がコネクターは除去されることであるより費用効果が大きい。
原料の高い費用は適用範囲が広い回路の高い値段の主な理由である。ポリエステル適用範囲が広い回路に大きい価格の相違および安価がある。原料の費用は堅い回路の1.5回である;高性能polyimideの適用範囲が広い回路は4倍までもっとである。材料との柔軟性は収穫の低下に終って製造工程を、自動化することを困難にする;最終組立ての間の緩く適用範囲が広い付属品そして壊れたワイヤーのような欠陥。これは設計が適用に合わないときより本当らしい。曲がるか、または形成によって引き起こされる高い圧力の下で補強の選択か補強は頻繁に要求される。原料および扱いにくい製造業の高い費用にもかかわらず、折り畳み式、折り曲げられる、および多層困惑の機能は全面的なアセンブリのサイズを、物質的な使用法を減らすために減らし、全面的な組立費を削減する。適用範囲が広い回路工業は小さく急速な開発を経ている。ポリマー厚いフィルム方法は有効な、低価格の工程である。選択的なシルクスクリーン安価で適用範囲が広い基質の伝導性ポリマー インクと本国行き船。典型的で適用範囲が広い基質はペットである。ポリマー厚いフィルムのコンダクターのパッケージは金網の金属の注入口かトナーの注入口を含んでいる。ポリマー厚いフィルム方法自体は非常にきれいで、無鉛SMTの接着剤を使用し、そしてエッチングを要求しない。使用加えるプロセスおよび低い基質の費用のために、ポリマー厚いフィルム回路の価格はpolyimideの銅のフィルム回路のそれの1/10である;これは堅いサーキット ボードの価格の1/2-1/3である。ポリマー厚いフィルム方法は装置のコントロール パネルのために特に適している。携帯電話のような携帯用プロダクトのためのポリマー フィルムはこの方法ポリマー厚いフィルム方法回路にプリント基板の部品、スイッチおよびつく装置を変えるために適している。保管費用およびエネルギー消費を減らすため。
一般的に、屈曲回路は全く堅い回路より高い。適用範囲が広い板の製造では、この問題は許容から、実際、多くの変数ある多くの場合直面される。適用範囲が広い回路の作成の難しさは材料の柔軟性である。


3.FPC適用範囲が広いサーキット ボードの費用
前述のコスト ファクタにもかかわらず、適用範囲が広いアセンブリの価格は従来の堅い回路近ずいて動く落下である。新しい材料、改善された工程および構造変化の導入による主要な主義。現在の構造はプロダクトを安定したようにもっと熱的にし、少数の主要な不適当な組み合わせがある。ある新しい材料、より薄い銅の層のおかげでより精密なラインを可能にし、部品をより小さいスペースにより軽く、適されるようにする。以前、銅ホイルは転がりプロセスによる接着剤上塗を施してある媒体と結合された。今度は、銅ホイルは接着剤のための必要性なしで直接誘電体を付着させることによって作り出すことができる。これらの技術は複数のミクロンの銅の層、3メートルを得ることができる。より狭い精密ライン。粘着性を取除いた後屈曲回路は炎-抑制剤である。これはuLの証明プロセスのスピードをあげ、更にコストを削減できる。更に適用範囲が広いサーキット ボードのためのはんだのマスクそして他の表面のコーティング適用範囲が広いアセンブリのコストを削減するため。
今後数年間、より複雑でより小さい、より高いFPCの適用範囲が広いサーキット ボードはより新しいアセンブリ方法および雑種の適用範囲が広い回路を要求する。適用範囲が広い回路工業のための挑戦はの消費者需要に関連している計算、テレコミュニケーションとどまるのに技術を使用すること好況市場に合わせる。さらに、屈曲回路は無鉛操作の重要な役割を担う。