サーキット ボードはSMTによって作り出される場合非常によく錫メッキされない。通常、悪い錫メッキすることはPCBのむき出しの床の表面の清潔と関連している。土がなければ、基本的に悪い錫メッキすることがない。2番目に変化自体が粗末である時、錫メッキすること、温度、等。従ってサーキット ボードの生産および処理の共通の電気錫の欠陥の主要な明示は何であるか。この問題を解決する方法か。
1。基質または部品の錫の表面は酸化し、銅の表面は暗い。
2。錫メッキすることができない板表面のめっきに微粒子の不純物があるサーキット ボードの表面に薄片があり。
3。高潜在性のコーティングは荒く、板の燃焼の現象がある。
4。サーキット ボードの表面にグリース、不純物および他の残骸がある、または残りのシリコーン油がある。
5。低潜在性の穴の端に明らかで明るい端現象があり、高潜在性のコーティングは荒く、焼却の現象がある。
6。—表面のコーティングは完全である、1つの側面のコーティングは粗末であり、低潜在性の穴の端に明らかで明るい端現象がある。
7。PCB板ははんだ付けするプロセスの間に温度か時間に合うために保証されないまたは変化は正しく使用されない。
8。サーキット ボードの表面のコーティングに微粒子の不純物がある、またはそこに基質の工程の間に回路の表面に残っている粒子を磨いている。
9。低潜在性は錫と大きい区域めっきすることができないしサーキット ボードの表面はわずかにえんじ色または赤い。1つの側面に完全なコーティングがあり、反対側に悪いコーティングがある。
PCBのサーキット ボードの悪い電気に錫メッキすることのための改善および防止の計画:
1.前めっきの処置を増強しなさい。
2.変化の正しい使用。
3.軽い代理店の内容を調節するHexelの細胞の分析。
4。陽極消費を時々点検し、陽極を適度に加えなさい。
5.電流密度を減らし、規則的にろ過システムの維持か弱い電気分解を行いなさい。
6.厳しく貯蔵プロセスの貯蔵時そして環境条件を制御することは、および厳しくサーキット ボードの工程を作動させる。
7.制御PCB板のはんだ付けするプロセスの間の55-80°Cの温度および十分な予備加熱の時間があることを確認するため。
8.電気めっきの時間の電流密度の一服、時機を得た付加、付加、および延長の原料の時機を得たテストそして分析。
9。雑貨をきれいにするのに溶媒を使用しなさい。それがシリコーン油なら、洗浄のために特別な洗濯用溶剤を使用する必要がある。
10.適度に陽極の配分を調節するため、電流密度、計画配線または板の接続を適度に適切に減らし、軽い代理店を調節するため。
