HDIの方にサーキット ボードを次第に成長する作る高精度電子プロダクトの開発によって、サーキット ボードのための同じ条件は提言される、および高密度の。PCB密度を増加する効果的な方法は直通の穴の数を減らし、正確に盲目穴および埋められた穴を置くことである。
1. HDIの盲目穴の版の定義
a:穴を通した直通の穴と対照をなして、各層によってあく穴を参照すればHDIの盲目穴は穴を通してnon-drilledである。
b:HDIの盲目穴の下位区分:盲目穴（BLINHOLE）、埋められた穴BURIEDHOLE （外の層は目に見えない）;
c:HDIのサーキット ボードの製造工程と区別しなさい:盲目穴は押す前にあく、直通の穴は押すことの後であくが。
2. サーキット ボードを作る方法
:ドリル ベルト:
（1）:基準点を選びなさい:単位の参照の穴として直通の穴（すなわち、最初のドリルのストリップの穴）を選びなさい。（2）:各盲目穴の訓練ベルトは穴を選び、単位の参照の穴に関連して座標に印を付ける必要がある。
（3）:どの層かにどのドリル ベルトが対応するか指摘に注意を払いなさい:単位の副穴の図表およびドリルのノズルのテーブルは印が付き名前は前後に同じでなければならない;副穴の図表はabcによって表すことができないし前部は使用された第1の第2示された状態である。
レーザーの穴が内部の埋められた穴、すなわち入り込む時、2つのドリルのストリップの穴と同じ位置にありなさいことに注目しなさい。B:生産pnl板端プロセス穴:
通常のPCBの多層サーキット ボード:内部の層はあかない;
（1）:ghをのaoigh、etghすべて打たれるリベットで留めるエッチングした後版（ビール）を
（2）:ターゲット穴（訓練gh） ccd:外の層は銅、レントゲン撮影機の切り取られる必要がある:直接穿孔器、および11インチの最小長に注意を払うため。
すべての用具穴は、リベットへの注意あく;それらは直線の偏差を避けるためにあく必要がある。（aoighはまたビールである）各板を区別するために、pnl板の端はあく必要がある。
3. フィルムの修正
（1）:フィルムがフィルム ポジおよびネガ フィルムであることを示しなさい:
一般原則:HDIのサーキット ボードの厚さは8milより大きく（銅なしで）、フィルム ポジ プロセスを取る;
サーキット ボードの厚さは8mil （銅なしで）およびネガ フィルム プロセス（薄い板）よりより少しである;
ライン厚さおよびギャップの谷が大きいとき、d/fの銅の厚さはない最下の銅の厚さ考慮されるべきである。
盲目穴リングは5mil、ない7milに作ることができる。
盲目穴に相当する内部の層の独立したパッドは確保される必要がある。
盲目穴はリングなしの穴である場合もない。
