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PCBのサーキット ボードの乾燥したフィルムの共通の問題そして解決

August 30, 2022

 

  電子産業の連続的な開発およびプロダクトの連続的な改善によって、サーキット ボードのスペースを節約するために、多くのサーキット ボードは非常に小さいラインによって設計され、前のぬれたフィルムはもはや現在のパターン移動プロセスに会うことができない。、今一般に小さいラインは乾燥したフィルムと作り出される、従ってどんな問題私達を持っている撮影プロセスでしなさいか。
PCBの乾燥したフィルムのステッカーのための共通の問題そして解決の概要
01Bubbleは乾燥したフィルムと銅ホイルの表面の間で現われる
悪い問題:平らな銅ホイルを選ぶことは泡の保障なへキーである。
解決:PCBのサーキット ボードのフィルム圧力を高め、板を注意して扱いなさい。
悪い問題:熱押されたシリーズの表面は不均等であり、ピットおよびフィルムの汚れがある。
解決:規則的に点検および熱押された表面の平坦を保護するため。
悪い問題:PCBのサーキット ボードのフィルムの温度は余りにも高く、温度の相違が原因でしわを寄せるにはある接触材料をもたらす。解決:PCBのサーキット ボードのフィルムの温度を減らしなさい。

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                                                           PCBの多層サーキット ボード/pcba

02Dryフィルムのしわが寄ること
悪い問題:乾燥したフィルムは操作の間に余りに粘着性がある、注意深く置いた板を。
解決:-接触が起これば、時間にを取扱われるべきである。
悪い問題:板はフィルムがPCBのサーキット ボードに加えられる前に過熱する。
解決:サーキット ボードの予備加熱の温度は余りに高くないべきではない。


03は銅ホイルに乾燥したフィルムしっかりと付さない
悪い問題:銅ホイルの表面に適度なクリーニングがないし、直接操作はオイルの汚れまたは酸化物の層を残す。
解決:手袋が付いている版を洗浄しなさい。
悪い問題:乾燥したフィルムの支払能力がある質は標準的でし、まで切れなかった。
解決:サーキット ボードの製造業者は良質の乾燥したフィルムを選び、規則的に乾燥したフィルムの保存性を点検するべきである。
悪い問題:速い伝達速度、PCBのフィルムの低温。
解決:PCBのサーキット ボードのフィルム速度およびPCBのサーキット ボードのフィルムの温度を変えなさい。
悪い問題:処理の環境の湿気は延長された乾燥したフィルムの結合時間に終って余りに高い。
解決:50%で生産環境の相対湿度を保ちなさい。


04より多くの接着剤
悪い問題:悪い乾燥したフィルムの質。
解決:乾燥したフィルムを取り替えなさい。
悪い問題:露光時間は余りに長い。

解決:適当な露光時間に使用する材料の理解を持ちなさい。
悪い問題:開発者は失敗する。
解決:開発者を変えなさい。