PCBのサーキット ボードの品質管理の仕事は主に設計の有効な管理、印刷された板の処理および点検プロセス、また監視および測定の仕事目指す。
1. 設計段階の品質管理
設計段階の品質管理の仕事は主に次の内容を含んでいる。
（1）プロジェクトを管理する人はプリント基板の設計文書を見直し、設計文書が法的および有効であることを保障するために関連した承認プロシージャを行うべきである。この文書に従ってなされるプリント基板は装置の機能そして性能要件を満たすことができる他ではよい設計があってもいかにそれはペーパーの無駄である。
（2） Standardizersは関連した国民の標準の条件をことができるプリント基板のtestabilityそして指定を保障するためにテスト・ポイント、構造形態、外のり寸法、印刷行レイアウト、プリント基板のパッド、交差穴、特性、等、国民の米国軍用規格および業界標準の設計の標準検討をできるだけ満たす行なう。
プリント基板のmanufacturabilityを保障する（3）プロジェクト・リーダーおよび職人はプリント基板の生産のためのプロセス条件を点検するべきである。プロセス条件が簡単なら、設計デッサンに直接リストし内容が大きければ、別に書くことができる。プロセス条件は簡単または複雑であるかどうか、処理プロセス条件ははっきり正確にあるべきそして一致して示した。監査されたプロセス条件は工程のレベルに、経済的その当時あえる、費用効果が大きくべきでそれに続くアセンブリ、ダバッギング、点検および他のプロセスの開発を促進する。
2. PCBのサーキット ボードの処理段階の品質管理
サーキット ボードの処理段階の品質管理の仕事は主に次の内容を含んでいる。
（1）質部および購買部PCBのサーキット ボードの製造業者に生産の仕事を完了する機能があることを確認するPCBのサーキット ボードの製造業者の資格そして生産能力の現地査察そして証明を行なうため。
（2）デザイナーはPCBの製造業者によって使用されるデッサンを再検査するべきである。印刷された板の設計は頻繁に成功ではないので、数回修正される必要がある。PCBのサーキット ボードの製造業者に処理のデッサンの複数のバージョンがある、従って処理された印刷された板が最終バージョンの条件を満たすことを保障するために最終的な処理のデッサンを再確認することは必要である。
（3）プリント基板の生産の主プロセスの焦点。その質に性能の大きい影響および印刷された板の信頼性があり、品質管理は増強されるべきである。印刷行およびパッドがぎざぎざ、ギャップおよび橋欠陥があり、viasが小節および空間がないことを確認するために製造業者によって、エッチング、穴のメタライゼーション、等のような作り出される主プロセス プロシージャを指示し、見直しなさい。多層印刷された板の「ラミネーション」はまた品質管理に厚さ、結合強さを保障するために印刷された板の位置の正確さ焦点を合わせ。高周波板およびマイクロストリップ板は通常金張りを要求し、コーティングの厚さそして純度を保障するために特別な金張りの写真製版法の指示は作り出されるべきである。
3. 点検段階の品質管理
点検段階の品質管理の仕事は目視検差か特別な工具細工および器械を使用することによって点検基礎に従って印刷された板を、厳しく監視し、測定すること記録を保つ。特別な条件があれば、特別な受け入れ検査の規則は作り出されるべきである。
