1. CAMの最適化
一般的に、良質の多層サーキット ボードの補強を得るために、生産の間に処理する対応するCAMを行うことは必要である。処理するCAMをするときそれは最初に線幅のための適切な補償をし、次に間隔および溶接を保障することである。ディスク最適化。従って、CAMプロセスを最大限に活用することによってだけ、多層サーキット ボードの回路はそれにより多層サーキット ボードの補強の質を保障するよりよい信号を、得ることができる。
2つは、プロセス適度である
良質の多層サーキット ボードの補強のために、プロセスが適度であることを保障することは必要である。それは装置の秩序の観察によって判断することができる。補強がreflowed、波がはんだ付けされる後、装置は非常に規則的であり、錫はよい。関係がない。溶接の現象
3.端正な出現
多層サーキット ボードによって検査されたプロダクトははんだのマスクが関連付けられることをPTHの穴に穴が、またかどうか多層板の基質あるかどうか各コーナーにぎざぎざが、ワイヤーの表面あり、かどうか、最初に出現が平らであるかどうか観察しなければなり。その間水ぶくれが生じか、または泡立ち、そして薄片分離がないし、はんだのマスクに波、しわ、またはパターンがない。
