完全な回路を形作るためにプリント基板の出現がワイヤーのダイレクト接続によって、電子部品間の相互連結決まった前に。現代的な時では、サーキット ボードは有効な実験用具としてだけあり、プリント基板は電子産業の絶対主要なポジションになった。
20世紀の初めに、電子機械の生産を、電子部品間の配線を簡単にすることは減らし、生産費、人々を削減するために印刷によって配線を取り替える方法を調査し始めた。過去の三十年では、エンジニアは絶えずワイヤーで縛ることのための絶縁の基質の金属のコンダクターを加えることを提案したあることが。次に成功したの1925年に、時配線のための絶縁の基質および電気めっきによって首尾よく確立されたコンダクターの米国のプリント回路 パターンのチャールズDucasあった。
1936年まで、イギリスのオーストリア人のポールEisler （ポールEisler）出版されたホイルの技術、彼は無線装置でプリント基板を使用した;日本では、Miyamoto Kisukeはスプレー付けられたワイヤーで縛る方法「火夜」を使用した。吹くより少ない）力方法首尾よくパテントを適用される方法（パテント第119384）を「ワイヤーで縛る。2の中で、ポールEisler方法は今日のプリント基板に最も類似している。この方法は不必要な金属を取除く減法と呼ばれる、;チャールズDucasおよびMiyamoto Kisuke方法が必須の部品だけ加えている間。ラインは、付加的な方法を呼んだ。そうとしても、電子部品の高熱の生成が原因でその当時、2の基質は一緒に使用しにくかったそう形式的な実用化がなかったが、またプリント回路技術にステップを更にした。
サーキット ボードの開発:
過去の10年では、私の国のプリント基板（プリント基板、PCB）の製造工業は急速に成長し、合計出力の価値および合計出力は世界で最初にランク付けした。電子プロダクトの急速な開発が原因で、価格戦争はサプライ チェーンの構造を変えた。中国に両方産業配分、費用および市場の利点があり、世界の最も重要なプリント基板の生産の基盤になった。
プリント基板は単層から両面のサーキット ボード、PCBの多層サーキット ボードおよび適用範囲が広い板に成長し、高精度、高密度および高い信頼性の方に絶えず成長している。絶えずサイズを縮め、コストを削減し、そして性能を改善することはプリント基板に電子プロダクトの開発の強い活力を将来維持させるまだ。
将来、プリント基板の製造技術の開発傾向は高密度、高精度、小さい開き、薄いワイヤー、小さいピッチ、高い信頼性、多層の、高速伝達の、軽量および薄い形の方に成長することである。
