1. サーキット ボードの表面の清潔の問題;
⒉表面のマイクロ荒さ（または表面エネルギー）の問題。すべてのサーキット ボードのPCB表面の水ぶくれが生じる問題は上記の理由に帰因させることができる。コーティング間の接着力は粗末または余りにも低く、コーティングの圧力、機械圧力およびそれに続くPCBのサーキット ボードの生産のサーキット ボードの生産および処理、処理および組立工程の間に発生する熱圧力に抵抗することは困難である。分解度。
今度は、生産で処理プロセス板表面の低質を引き起こすかもしれないある要因は次の通り要約され、:
1。基質の処理の問題:基質の剛性率は粗末であるので特にあるシンナーの基質のため（一般に0.8mmの下で）、板にブラシをかけるのにブラシをかける機械を使用することは適しているではない。このように、効果的に保護層を取除くことは特に扱った基質の生産そして処理の間に板表面の銅ホイルの酸化を防ぐために可能ではないかもしれない。層は薄く、ブラシの版はより取除き易いが化学処置を使用することは困難である。従って、生産に、板基質の銅ホイルと化学銅間の悪い結合によって引き起こされる板表面で水ぶくれが生じる問題を避ける処理の制御に注意を払うことは重要である;この問題はまた薄い内部の層が黒くなる場合あり黒くなり、茶色になる。悪く、不均等な色、部分的な黒および茶色はよい、等ではない。
2. サーキット ボードの表面は機械化の間にオイルか他の液体によって悪い表面処理のプロセス中に（訓練、ラミネーション、製粉、等）汚される。
3. 洗浄問題:多量の化学液体の処置は銅の沈降の電気めっきに要求される。多くの化学薬品があり、サーキット ボードのさまざまな酸、アルカリ、無極性の有機物、等および表面のような溶媒はきれい、まただけでなく、クロス汚染を引き起こし板表面に対する悪いローカル処置か悪い処置の効果、不均等な欠陥を、接着力で起こすある問題を引き起こす脱脂剤洗浄することができないおよび特に銅の沈降の調節を;従って、洗浄水の流れ、水質、板の洗浄の時そして滴る時の制御を含む洗浄の制御の、主に増強に注意は払われるべきである;温度が低いとき特に冬以内に、洗浄の効果は非常に減り、洗浄の制御にもっと注意は払われるべきである;
4. 不完全な銅の沈降のブラシの版:銅を沈める前の版の圧力は粉砕余りにも大きく、基材を漏らすために開始また更に開口部の銅ホイルの肉付けを変形させには、ブラシをかけるために開口部をもたらす。開口部の泡立つ現象;ブラシの版により基材の漏出を引き起こさなくても、太りすぎのブラシの版は開口部の銅の荒さを高める、従ってこの場所の銅ホイルはマイクロ エッチングの間に余分な荒くなり、プロセスを荒くすることに傾向がある。、またある特定の質によって隠された危険がある;従って、ブラシをかけるプロセスの制御の増強に注意は払われるべきで、ブラシをかけるプロセス パラメータは摩耗の傷テストおよび水フィルム テストを通したベストに合わせることができる;
5. 電気めっきする銅の沈降およびパターンの前処理のマイクロ エッチング:余分なマイクロ エッチングにより開口部は開口部のまわりで泡立つ基質および原因を漏らす;不十分なマイクロ エッチングによりまた不十分な接着に力および原因の泡立を引き起こす。従って、マイクロ エッチングの制御を増強することは必要である;一般に、銅の前処理のマイクロ エッチングの深さは1.5-2ミクロンであり、マイクロ エッチングは0.3-1ミクロンである。条件付きで、化学分析および簡単なテストの質量法によってマイクロ エッチングを制御することが最善である。腐食の厚さか腐食度;マイクロ エッチングが色で明るかった後通常の状況で、板、反射のない均一ピンクの表面、;色が不均等であるか、または反射があれば、質の危険が調査分析するあることを意味する;点検の増強への注意;さらに、マイクロ エッチングはタンクの銅の内容、タンク液体の温度、マイクロ エッチングの代理店の負荷および内容注意をに払われるすべての項目である;
