Senyanのサーキット ボードの製造業者はPCBの積層物および関連解決のある共通の問題を例証する。PCB板積層物のような共通の問題に出会えば、標準を作り出すべきでそのような問題のための右の治療を将来見つけることができる。
1. 流れ方向は科学的で、適度なべきである
これに、高圧/低電圧のような、高周波/低頻度入出力、強く/弱いデータ信号等かかわる多くの面がある。流れの最も適度な方向は線形、互いに併合するべきではない。続くべき主義は相互干渉を除去することである。より適した流れ方向は直線であるが、達成することは困難である。最も不適当な流れ方向はまたループ、感謝してそこにである分離の操作である。そうでとりわけ目指したらDCを、低電圧PCBのサーキット ボードの設計の品質より低い場合もあればあれば。従っていわゆる「科学的に適度の」ただ相対的である。
2. 電源フィルター/減結合のコンデンサーの適度なレイアウト
PCBのサーキット ボードのレイアウトは全体のサーキット ボードの出現そして性能に重大である。電源フィルター/減結合のコンデンサーのいくつかだけ設計図で引かれるが、の接続されるべきである明かな徴候がない。私はそれらのコンデンサーが/減結合するろ過を要求する他の部品か転換装置のために置かれることを考える。コンデンサーの位置はそれらの部品に近くべきでそれらが長距離で分かれていれば効果は見つけられない。コンデンサーを減結合している私達が電源のろ過を/合理化するとき接地点の共通の問題は顕著もうようではない。皆はそれを試みることができる!
3. 接地点はよりよい
私は接地点を選ぶ重要性についての詳細を言う必要はない。それは通常標準的な共同位置を要求している無数の専門家によって、論議された。例えば、前方アンプの多数のグラウンド ワイヤーはトランクの地面に等結合され、次に接続されるべきである。しかし現実の世界では、さまざまなタイプの抑制によるそれを完全にすることは困難である。しかし私達はそれを無視できないし、主義に続くために全力を尽くすべきである。この共通の問題は実際に非常に適用範囲が広く、異なった人々に異なった解決がある。特定のPCBのサーキット ボードのためにとりわけ表現することができれば理解することは非常に容易である。
4. ラインの適度な選択
それはサーキット ボードと呼ばれる。当然、ラインは非常に重要である!条件が割り当てたら、ラインをより広くさせることを試みなさい。高圧および高周波ラインは鋭い小さな溝なしでより滑らかなべきである。そこにまた回転に90°グラウンド ワイヤーはできるだけ広いべきである。接地点の問題を解決するため、よりよい方法は銅の大きい区域を注ぐことである。
PCBのサーキット ボードの問題は設計およびサーキット ボードの処理から分離不可能である。例えば、時々後生産で現われる問題は本当らしいPCBの設計によって起こされるために。例えば、余りにも多くのワイヤー穴、標準以下の銅の沈降プロセス、等、容易に多くの隠された安全上の問題を隠すことができる。上記の問題から、私達はPCBのサーキット ボードの設計思想のワイヤーで縛る穴ができるだけ減るべきであるという結論を出してもいい。同じ方向の平行ラインの数が大きく、密度が高ければ、それらは溶接の間に一緒に接続される。従って、生産の間の溶接のレベルは線形密度のサイズを定める。はんだの接合箇所の間隔が余りに小さければ、手溶接の難しさはたくさん増加する。現時点で、溶接の質を解決する唯一の方法は仕事の効率を減らすことである。さもなければ、ますます将来問題があり、に対処することはますます困難になる。溶接工の技術そして効率ははんだの接合箇所の最も狭いピッチを定める。
