PCBのサーキット ボードの設計はんだの接合箇所は余りにも密である、はんだの接合箇所間のモールス式電信符号波のはんだ付けおよび漏出をもたらすことは容易である。次は小さい一連のPCBのサーキット ボードの設計の過度に密なはんだの接合箇所の解決を分析する理性的なサーキット ボードの製造業者である。
過度に密なはんだの接合箇所のためのPCBのサーキット ボードの設計解決の分析
分析:この板は多くの差込式部品があり、比較的密である。はんだの接合箇所間の間隔は0.3-0.5mmであるので、連続的な溶接をであり、同時に、変化の低質にもたらすことは容易多量の電気の漏出は南の雨の天候で行われるよる。
対策:はんだの接合箇所間の間隔を高め、中間のはんだのマスク オイルを加えなさい。厳しく制御変化質。
考えること:より密なPCBのサーキット ボードを設計した場合、それを小さい区域でより密にさせることを試みできるだけ開けることができる場所を開けなさい。例えば、PCBのサーキット ボードの安全な間隔が0.3MMであるが、問題の確率が非常に減るように、0.6MMをに増加するべきである達成することができる場所以上0.6できるだけ。
