SENYANは1-20層の堅いサーキット ボードからのPCBのproductiongサービスを提供する、
1-4層適用範囲が広いPCB板。1-2layerアルミニウムPCB
材料は標準的なFR4、FR1、CEM-1を含んでいる、
CEM-3の、FPCアルミニウムの高さTG polyimide、テフロン等。
製品に関する情報
いいえ | 項目(PCB) | Capaility |
1 | 積層物 | アルミニウム基盤、FR4 (TG130、TG150、TG170)、銅の基盤、FR1、CEM1、CEM3、FPC (適用範囲が広い回路)、陶磁器の基盤、ロジャース.and等。 |
2 | 層 | 1-16の層 |
3 | 最高のサイズ | 457 x 609mm |
4 | Min. Board Thickness | 1-2層= 0.20mmの4-6層= 0.60mmの8つの層= 0.80mm |
5 | 終了する銅 | 4つのozの銅へのHoz |
6 | Min. Line/間隔 | 4mil/4mil |
7 | Min. Finished Hole | 8mil (0.20mm) |
8 | 穴の壁の銅 | 20-25um |
9 | Min. Solder Maskダム/橋 | 4ミル(0.10mm) |
10 | 最高。Aspecの比率 | 8: 1 |
11 | 穴の位置の許容 | +/-2mil |
12 | 輪郭の許容 | 常態:+/-5mil;特別:+/-4mil |
13 | トラックの許容 | 常態:+/-20% |
14 | PTHの許容 | 常態:+/-3mil、特別:+/-2mil |
15 | NPTHの許容 | +/-2mil |
16 | インピーダンス制御 | +/-10% |
17 | ねじれおよび弓 | <> |
18 | 表面の仕上げ | HAL、LF HAL、ENIGの液浸の金、OSPの液浸の錫、液浸の銀、金のフラッシュ、金指。 |
サプライ チェーン マネージメント
「サプライ チェーン競う、ない会社」は
私達が作動する動きが速く、動的景気環境では、有効で、有効なサプライ チェーン マネージメントはビジネスの全面的な成功で遊ぶべき有効部分があることができる。
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私達のcustomrsを使って私達:
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