SENYANは1-20層の堅いサーキット ボードからのPCBのproductiongサービスを提供する、
1-4層適用範囲が広いPCB板。1-2layerアルミニウムPCB
材料は標準的なFR4、FR1、CEM-1を含んでいる、
CEM-3の、FPCアルミニウムの高さTG polyimide、テフロン等。
製品種目名前 | 生産ライン容量 | 作り出される実際の単位(前年) |
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PCBA、PCB | PCB:1ヶ月あたりの10000のM2;PCBA:1ヶ月あたりの100000のM2 | PCB:10000のM2;PCBA:20000のM2 |
製品名 | 順序(最後の12monthで) | 最も短い調達期間 |
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PCB | 1つのM2 | 2日 |
PCBA | 1つのM2 | 5日 |
SMTの製造業の機能 | |||
項目 | プロセスの製造の機能 | 製造方法 | |
生産のサイズ(最低/最高) | 50×50mm/500×500mm | ||
生産用基板の厚さ | 0.2 | 4mm | ||
はんだののりの印刷 | サポート方法 | 磁気の据え付け品、vacuoのプラットホーム | |
、シートと適用範囲が広い締め金で止めること両側で締め金で止めるvacuoによって付く、厚い板と適用範囲が広い締め金で止めること | |||
はんだののりを印刷する洗浄法 | method+ Vacuo方法をぬらす乾燥したmethod+ | ||
印刷の正確さ | ±0.025mm | ||
SPI | 容積の繰り返された正確さ | <1> | |
部品の取付け | 部品のサイズ | 0603 (選択) L75mmのコネクター | |
ピッチ | 0.15mm | ||
繰り返された正確さ | ±0.01mm | ||
AOI | FOVのサイズ | 61×45mm | |
テスト速度 | 9150mmの² /Sec | ||
3D X線 | Shootingangle | 0-45 |
堅いPCBの製造の機能 | ||
項目 | RPCB | HDI |
最低の輝線幅/linespacing | 3MIL/3MIL (0.075mm) | 2MIL/2MIL (0.05MM) |
最低の穴径 | 6MIL (0.15MM) | 6MIL (0.15MM) |
最低のはんだは開くことを抵抗する(単一側) | 1.5MIL (0.0375MM) | 1.2MIL (0.03MM) |
最低のはんだは橋に抵抗する | 3MIL (0.075MM) | 2.2MIL (0.055MM) |
最高のアスペクト レシオ(厚さ/穴径) | 10:1 | 8:1 |
インピーダンス制御正確さ | +/-8% | +/-8% |
終了する厚さ | 0.3-3.2MM | 0.2-3.2MM |
最高板サイズ | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
最高は銅の厚さを終えた | 6OZ (210UM) | 2OZ (70UM) |
最低板厚さ | 6MIL (0.15MM) | 3MIL (0.076MM) |
最高の層 | 14 | 12 |
表面処理 | HASL-LF、OSPの液浸の金、液浸の錫、液浸Ag | 液浸の金、OSPのselectiveimmersionの金、 カーボン印刷物 |
分/最高レーザーの穴のサイズ | / | 3MIL/9.8MIL |
レーザーの穴のサイズの許容 | / | 10% |