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ハイライト
2oz FPCのサーキット ボード
,3oz FPCのサーキット ボード
,プリント回路実装品22の層の
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名前FPCのサーキット ボード
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層の計算2~18
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はんだのマスク緑
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シルク スクリーン白い
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表面の技術HASL-F
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最高のパネルのサイズ32" ×20」（800mm×508mm）
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表面の仕上げ液浸の金
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銅の厚さ1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
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起源の場所中国
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ブランド名SenYan
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証明ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
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モデル番号FPCのサーキット ボード
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最小注文数量1pcs
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価格Negotiate
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パッケージの詳細PCB：真空パック/ PCBA：ESDパッキング
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受渡し時間1-30days
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支払条件L/C、D/A、D/P、T/T
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供給の能力100000pcs
液浸の金FPCのサーキット ボード1から22 1oz層の2oz 3oz
FPCのサーキット ボード適用範囲が広いPCBアセンブリ、FPCの屈曲板はFPCのサーキット ボードを製造する
構成アセンブリ-この設計が提供することサービス台紙の機能およびたらいの穴は驚くべき静電気および保護包装である。
空隙-適用範囲が広い回路の技術は急速に」解く1つの主な利点「の層主に達成される柔軟性を高めた。これは適用範囲が広い回路アセンブリの必要な面であり、自由に曲るように層がする。
1. 柔軟性の良質PCBの原料、源の質を保障する。
カバー フィルム:TaiFlex、APLUS、RCCT
材料:Du Pont、TaiFlex
PIは補強する:UBE、TaiFlex、SKC
電磁石の膜:牙の強打、Toyo、Sankei
2. FPCの生産および質の専門の研究そして乾燥した開発部。
3. CTPとして端のタイプは、適用範囲が広いPCB導いたストリップを、生物的認識、自動車、およびもっと…
4.費用を製造することを減らされるに基づいて最もよい質の終り設計プロダクトを提供しなさい。
5.あなたのサービス24/7.で利用できる専門家のチーム。
6.厳しくIPCの標準に続くこと。
7.速い受渡し時間。
カバー フィルム:TaiFlex、APLUS、RCCT
材料:Du Pont、TaiFlex
PIは補強する:UBE、TaiFlex、SKC
電磁石の膜:牙の強打、Toyo、Sankei
2. FPCの生産および質の専門の研究そして乾燥した開発部。
3. CTPとして端のタイプは、適用範囲が広いPCB導いたストリップを、生物的認識、自動車、およびもっと…
4.費用を製造することを減らされるに基づいて最もよい質の終り設計プロダクトを提供しなさい。
5.あなたのサービス24/7.で利用できる専門家のチーム。
6.厳しくIPCの標準に続くこと。
7.速い受渡し時間。
私達のサービス:
* PCB及びPCBA OEM/ODMおよびクローン サービス
*すべての顧客のための印NDA （機密保持契約）
* MOQ:1PCSは私達のために利用できる
*ワンストップ ターンキー解決
* 1つの年プロダクト保証
*プロダクトは100%の質によって点検される機能性および化粧品両方である。
PCBまたはPCBAファイル要求:
1.裸PCB板のGerberファイル
2.どのacceptablecomponentsの取り替えでもあればアセンブリのためのBOM （資材表） （親切に助言するため私達に。）
3.テスト ガイド及びテスト据え付け品必要ならば
4.プログラム ファイル及びプログラミング・ツール必要ならば
5.設計図必要ならば
* PCB及びPCBA OEM/ODMおよびクローン サービス
*すべての顧客のための印NDA （機密保持契約）
* MOQ:1PCSは私達のために利用できる
*ワンストップ ターンキー解決
* 1つの年プロダクト保証
*プロダクトは100%の質によって点検される機能性および化粧品両方である。
PCBまたはPCBAファイル要求:
1.裸PCB板のGerberファイル
2.どのacceptablecomponentsの取り替えでもあればアセンブリのためのBOM （資材表） （親切に助言するため私達に。）
3.テスト ガイド及びテスト据え付け品必要ならば
4.プログラム ファイル及びプログラミング・ツール必要ならば
5.設計図必要ならば
SMTの製造業の機能
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SMTの製造業の機能
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項目
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プロセスの製造の機能 | 製造方法 | |
| 生産のサイズ（最低/最高） | 50×50mm/500×500mm |
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| 生産用基板の厚さ | 0.2 | 4mm | ||
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はんだののりの印刷
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サポート方法 | 磁気の据え付け品、vacuoのプラットホーム | |
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、シートと適用範囲が広い締め金で止めること両側で締め金で止めるvacuoによって付く、厚い板と適用範囲が広い締め金で止めること | ||
| はんだののりを印刷する洗浄法 | method+ Vacuo方法をぬらす乾燥したmethod+ | ||
| 印刷の正確さ | ±0.025mm | ||
| SPI | 容積の繰り返された正確さ | <1> | |
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部品の取付け
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部品のサイズ | 0603 （選択） L75mmのコネクター | |
| ピッチ | 0.15mm | ||
| 繰り返された正確さ | ±0.01mm | ||
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AOI
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FOVのサイズ | 61×45mm | |
| テスト速度 | 9150mmの² /Sec | ||
| 3D X線 | Shootingangle | 0-45 | |
PCBのための細部:
| 項目 | 機能 |
| 1.Base材料 | FR-4/高いTG FR-4 /Aluminum /CEM-1/Rogers/Arlon/Taconic/Teflon |
| 2.Layers | 1-22 |
| 3.Finisedの内部/外の銅の厚さ | 1-6OZ |
| 4.Finished板厚さ | 0.2-7.0mm |
| 5.Min穴のサイズ | 機械穴:0.15mmレーザーの穴:0.1mm |
| 6.Controlledインピーダンス | +/-5% |
| 7.Plugging viasの機能 | 0.2-0.8mm |
| 8.Outlineプロフィール | 敗走Vカットの橋スタンプの穴 |
| 9.Surface処置 | HASL、液浸の金無鉛、HASL液浸の錫、液浸の銀、堅い金、抜け目がない金、OSP… |
インピーダンス-信号の切り替え速度を増加するために責任がある使用した送電線を制御される。今日の設計は速度を増加して、電気反射を最小にしている。それは転移とトラック相互連結間の間違いを保障しない助けである。一方では、完全に設計され、最大限に活用された管理されたインピーダンスはケーブルおよび実寸の材料の大きい制御を可能にすることができる。企業のための障壁ではない電気特性両方および厚さの管理されたインピーダンス ユニフォーム。
処罰-回路が部品アセンブリで耐久であるようにする。パネルが完了すれば回路は最終生成物の準備ができている。
最終生成物の特定の条件か位置にしっかり止められている回路の部分が余分でなければならないこと粘着剤（PSAs）はプロジェクトおよび適用で-使用される。組立工程は研摩はさみ金の解放が含まれ、露出される残物が付いている接着剤は製造業者が代わりに回路を押し、使用のために耐久保つことを可能にしている。
-静電気を限る要求があり、電磁妨害雑音がしっかり止めているそれ適用される時保護。
保護は固体または電磁石である場合もある。材料の両方は信号ラインおよび騒音を絶縁している。
保護は固体または電磁石である場合もある。材料の両方は信号ラインおよび騒音を絶縁している。
適用範囲が広いプリント基板の製造業
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FPCは通常またphotolithographicシート1枚によって時間、効率的な方法採用しているRのoll T o Rのoll （RTR）を作成される。
1. せん断:列材料を収穫しなさい。
2。計算機数値制御（CNC）:CNCは鋭いプロセスである。
3.穴をめっきすること:穴の銅板。
4.乾燥したフィルムのラミネーション:抵抗のエッチングの層を作成しなさい。
5.露出:焼き付け領域を作成しなさい。
6.開発:焼き付け領域は紫外線光線によって重合し、堅くなる。
7.エッチング:化学反応によって非露出区域を取除きなさい。
8.除去:露出される回路パターン。
9.光学点検（AOI）を自動化した:印刷された板の質を点検する。
10. Coverlayの前ラミネーション:板は「上敷」と呼ばれる絶縁材の層でカバーされる。
11. Hotpress:上敷と銅の層間の結束。
12。金属の終わり:上塗を施してある末端機能を保護するため。
13.Test:終了する設計をテストしなさい。
2。計算機数値制御（CNC）:CNCは鋭いプロセスである。
3.穴をめっきすること:穴の銅板。
4.乾燥したフィルムのラミネーション:抵抗のエッチングの層を作成しなさい。
5.露出:焼き付け領域を作成しなさい。
6.開発:焼き付け領域は紫外線光線によって重合し、堅くなる。
7.エッチング:化学反応によって非露出区域を取除きなさい。
8.除去:露出される回路パターン。
9.光学点検（AOI）を自動化した:印刷された板の質を点検する。
10. Coverlayの前ラミネーション:板は「上敷」と呼ばれる絶縁材の層でカバーされる。
11. Hotpress:上敷と銅の層間の結束。
12。金属の終わり:上塗を施してある末端機能を保護するため。
13.Test:終了する設計をテストしなさい。
Senyan PCBが他のFPCの競争相手からいかに際立っているかか。
1、どんなサービスがあるか。
私達はPCBの製作を含むターンキー解決を、SMT、プラスチック注入及び金属、最終組立て、テストおよび他の付加価値サービス提供する。
2つは、何PCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。
PCBのため:量、Gerberファイルおよび技術の条件（材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ）。
PCBAのため:PCB情報、BOMのテスト文書。
3、私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法をか。
私達は顧客の側面の地方特有の法および約束のtokeepの顧客によってNDAの効果に署名して喜んで高い機密のレベルのデータである。
4つは、何あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトであるか。
、自動車、企業制御医学、宇宙航空IOTのスマートな家、軍。
5つは、何あなたの最低順序量（MOQ）であるか。
私達のMOQは1 PCSのサンプルであり大量生産はすべて支えることができる。