堅いRPCBの製造の機能
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項目
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RPCB
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HDI
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最低の輝線幅/linespacing
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3MIL/3MIL (0.075mm)
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2MIL/2MIL (0.05MM)
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最低の穴径 |
6MIL (0.15MM)
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6MIL (0.15MM)
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最低のはんだは開くことを抵抗する(単一側)
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1.5MIL (0.0375MM)
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1.2MIL (0.03MM)
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最低のはんだは橋に抵抗する | 3MIL (0.075MM) |
2.2MIL (0.055MM)
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最高のアスペクト レシオ(厚さ/穴径) |
10:1
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8:1
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インピーダンス制御正確さ
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+/-8% | +/-8% |
終了する厚さ | 0.3-3.2MM |
0.2-3.2MM
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最高板サイズ | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
最高は銅の厚さを終えた | 6OZ (210UM) | 2OZ (70UM) |
最低板厚さ | 6MIL (0.15MM) | 3MIL (0.076MM) |
最高の層 | 14层 |
12层
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表面処理 | HASL-LF、OSPの液浸の金、液浸の錫、液浸Ag |
液浸の金、OSPのselectiveimmersionの金、
カーボン印刷物
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分/最高レーザーの穴のサイズ | / |
3MIL/9.8MIL
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レーザーの穴のサイズの許容 | / |
10%
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SMTの製造業の機能
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項目
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プロセスの製造の機能
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製造方法
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生産のサイズ(最低/最高)
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50×50mm/500×500mm
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生産用基板の厚さ
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0.2 | 4mm
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はんだののりの印刷
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サポート方法
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磁気の据え付け品、vacuoのプラットホーム
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、シートと適用範囲が広い締め金で止めること両側で締め金で止めるvacuoによって付く、厚い板と適用範囲が広い締め金で止めること
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はんだののりを印刷する洗浄法
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method+ Vacuo方法をぬらす乾燥したmethod+
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印刷の正確さ
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±0.025mm
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SPI
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容積の繰り返された正確さ
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<1>
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部品の取付け
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部品のサイズ
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0603 (選択) L75mmのコネクター
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ピッチ
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0.15mm
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繰り返された正確さ
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±0.01mm
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AOI
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FOVのサイズ
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61×45mm
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テスト速度
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9150mmの² /Sec
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3D X線
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Shootingangle
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0-45
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1:ターンキーPCBAのプロジェクトで、JPTは何を部分の交差か取り替えについてするか。
まず、私達は(BOM)あなたの資材表を点検し、私達が各部品のために選んだまた私達が取り替えを選んだyouwhichの部品を言うために別の色の部品に印を付けるブランドのBOMを送り。私達は方法の助言を部品の交差するか、または取り替えによってBOMのコストを削減する与えるがすべての部分の変更はあなた自身の最終決定である。
2:いかにターンキー順序のために部品を発注するか。
私達は通常3つの‰または5つの予備品を(サイズおよび費用によって)生産量低減による行方不明の部品か不足なしであなたの順序を達成するために発注する。BOMの部品が付いている問題に出会えば、ある特定の部分のための大きい最低の発注のような最もよい解決を見つけるために、私達はあなたと伝達し合う。
3:ターンキー順序の調達期間は何であるか。
全面的なプロジェクトの調達期間は合計の部品の調達所要日数およびPCBアセンブリ調達期間である。但し、私達は私達のPCBの組立工程を流線形にすることによってスケジュールを短くすることを試みる。例えば、私達がPCBの製作のためのGerberあなたのファイルおよびPCBアセンブリのためのBOMを受け取れば、私達はステンシルをあなたの板のために準備し、部品の調達プロセスと同時に製作を完了し始める。
4:ターンキー順序のための最低の発注規模があるか。
いいえ。私達にあなたの発注規模の制限がない;但し、大口注文はより費用効果が大きい。私達はあなたとコスト低減のあなたの特定の必要性のためのよい解決を見つけるために働いてもいい。
5:ターンキー順序の残りの部品に何が起こるか。
私達はあなたの次の順序のための私達の目録でこれらの部品は再度使用されることを考えればあなたの残りの部品を保ってもいい;別の方法で、私達はあなたの完全命令の予備品を出荷してもいいそうあなたにトラブルシューティングおよび修理のためのそれらへのアクセスがある。
6:私は何をターンキー順序のために送る必要があるか。
*資材表は、完全情報フォーマットを勝る。この文書は製造業者の名前、部品番号、参照番号、構成の記述および量を含むべきである。
* Gerberはファイルする
* Centroidデータ(別名またはX-Y座標データは選び、置きなさい)
*他の条件か組立説明該当する場合
7:無鉛造りを扱うことができるか。
はい、私達に無鉛PCBアセンブリのための12ラインがある。
8:BGAsのX線撮影をするか。
はい。私達はまたaと見ることができない鉛がある他の部品およびあらゆる無鉛ICピンのためにX線の点検を使用する
顕微鏡。
9:私はいかに私の部品を供給する必要があるか。
*各袋、皿、等はあなたの手形にリストされている部品番号、参照番号とはっきり印が付いているべきである
材料。
*湿気か空電に敏感である部品は必要メモリに従って包まれなければならない。
*提供されるSMTの部品は堅く密封されるか、またはしっかりと録音されなければならない。それらを送るにより傷つく生産の遅れ緩く部品を引き起こし。