Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd. 86-755-26644463 sales06@senyanpcb.com
Multilayer PCB Board Assembly RoHS OEM ODM Electronic

電子多層PCB板アセンブリRoHS OEM ODM

  • ハイライト

    多層PCB板アセンブリ

    ,

    ROHS PCB板アセンブリ

    ,

    ODM PCB板アセンブリ

  • 名前
    PCBアセンブリ
  • はんだのマスク
  • シルク スクリーン
    白い
  • 表面の技術
    HASL-F
  • 最高のパネルのサイズ
    32" ×20」(800mm×508mm)
  • 層の計算
    2~18
  • サービス
    ODMおよびOEM
  • 緑/青/赤く/白く/黄色/黒い/マットの黒
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    SenYan
  • 証明
    ISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
  • モデル番号
    PCBアセンブリ
  • 最小注文数量
    1pcs
  • 価格
    Negotiate
  • パッケージの詳細
    PCB:真空パック/ PCBA:ESDパッキング
  • 受渡し時間
    1-30days
  • 支払条件
    L/C、D/A、D/P、T/T
  • 供給の能力
    100000pcs

電子多層PCB板アセンブリRoHS OEM ODM

Rohs PCB板アセンブリはプリント基板のPcba PCBアセンブリOEMおよびODMの電子工学の多層印刷配線基板

 

 

私達助け
あなたの悩み
 
私達の作戦
経験の設計の欠乏
失敗するプロジェクトはさまざまな予想外問題により
 
豊富な設計の経験:Bomエンジニア プロダクト エンジニア設計段階の技術的なエンジニアの/Purchasing Engineer.Eliminateの問題そして落とし穴
調整の多数の製造者
不十分な時間およびエネルギー
 
PCBのアセンブリおよび溶接の工場、構成の調達のチーム、機能テスト、完成品アセンブリ。ワンストップ サービスを提供しなさい、時間および心配を救いなさい
プロダクト品質管理
高いハードウェア試行錯誤の費用
 
厳密なプロセスおよび強い強さ
私達は効果的に質問題を減らす標準化され、厳密なプロセスおよびシステムを確立した
貿易業者は物理的な工場を持っていない
質は、表われること容易な文書保証されない
 
自身のチームおよび工場は、受渡し時間より制御可能である
堅い送達保証
市場は待つことができない
 
完全な組織構造:プロジェクト部、技術部、購買部、質部、
生産部、等。

Senyanへの歓迎

私達は製造のSingle-Sided板、両面板および多層PCBを専門にする。私達はこの世界中の多くの会社の優秀な製造者として完全に名誉を与えられる。私達はサンプル順序およびバッチ順序PCBおよびPCBアセンブリを含むいろいろな種類のサービスを提供してもいい。私達はISO9001を持っている:2000年、ISO14001およびUL RoHSの証明。今度は私達のPCB毎日容量は1000平方メートルに達し、PCBアセンブリは1ヶ月あたりの100,000,000単位に達することができる。私達は深く私達のよいサービスおよび経験が必要とするために完全に会うことを信じる。完全性、価値および革新は私達の成功を運転する力である。私達はあなたの取り引きの中心にあなたのためのスマートな選択および信頼された源である。お互いに有利な状況を一緒に歓迎しなさい。

 

電子多層PCB板アセンブリRoHS OEM ODM 0

1. 指定

1. 私達は1店PCAB/PCBの製造業サービスを提供する
2.10年間のターンキーODM/OEMの経験
3。私達はF4B、F4BK、Teconic、アルロン、ロジャースのmateria PCBを提供してもいい
4.時機を得たカスタム化PCBsおよびPCBAs
2. PCBアセンブリのための詳しい言葉
技術的要求事項:

1) Technologをはんだ付けする専門の表面土台およびによ穴

2) 1206,0805,0603部品SMTの技術のようなさまざまなサイズ

3) ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術。

4) ULのセリウム、FCCのRohsの承認が付いているPCBアセンブリ

5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。

6) 高水準のSMT&Solderの一貫作業

7) 高密度相互に連結された板配置技術容量

 

 

電子多層PCB板アセンブリRoHS OEM ODM 1

 
 
 
 
SMTの製造業の機能
SMTの製造業の機能
項目
プロセスの製造の機能
製造方法
生産のサイズ(最低/最高)
50×50mm/500×500mm
 
生産用基板の厚さ
0.2 | 4mm
 
 
 
 
 
 
はんだののりの印刷
サポート方法
 
磁気の据え付け品、vacuoのプラットホーム
 
 
方法を締め金で止めること
 
、シートと適用範囲が広い締め金で止めること両側で締め金で止めるvacuoによって付く、厚い板と適用範囲が広い締め金で止めること
はんだののりを印刷する洗浄法
 
method+ Vacuo方法をぬらす乾燥したmethod+
印刷の正確さ
±0.025mm
 
SPI
容積の繰り返された正確さ
<1>
 
 
 
部品の取付け
部品のサイズ
0603 (選択) L75mmのコネクター
 
ピッチ
0.15mm
 
繰り返された正確さ
±0.01mm
 
 
AOI
FOVのサイズ
61×45mm
 
テスト速度
9150mmの² /Sec
 
3D X線
Shootingangle
0-45
 
堅いRPCBの製造の機能
 
堅いRPCBの製造の機能
 
項目
RPCB
HDI
最低の輝線幅/linespacing
3MIL/3MIL (0.075mm)
2MIL/2MIL (0.05MM)
最低の穴径
6MIL (0.15MM)
6MIL (0.15MM)
最低のはんだは開くことを抵抗する(単一側)
1.5MIL (0.0375MM)
1.2MIL (0.03MM)
最低のはんだは橋に抵抗する
3MIL (0.075MM)
2.2MIL (0.055MM)
最高のアスペクト レシオ(厚さ/穴径)
10:1
8:1
インピーダンス制御正確さ
+/-8%
+/-8%
終了する厚さ
0.3-3.2MM
0.2-3.2MM
最高板サイズ
630MM*620MM
620MM*544MM
最高は銅の厚さを終えた
6OZ (210UM)
2OZ (70UM)
最低板厚さ
6MIL (0.15MM)
3MIL (0.076MM)
最高の層
14层
12层
表面処理
HASL-LF、OSPの液浸の金、液浸の錫、液浸Ag
液浸の金、OSPのselectiveimmersionの金、
カーボン印刷物
分/最高レーザーの穴のサイズ
/
3MIL/9.8MIL
レーザーの穴のサイズの許容
/
10%
電子多層PCB板アセンブリRoHS OEM ODM 2
電子多層PCB板アセンブリRoHS OEM ODM 3

 

FAQ

Q1.What引用語句のために必要であるか。
:PCBのサーキット ボード:量、Gerberファイルおよび技術の条件(材料、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ、…)
PCBA:PCB情報、BOM、(テスト文書…)

Q2. どんなファイル形式を生産のために受け入れるか。
:Gerberファイル:CAM350 RS274X
PCBファイル:Protel 99SE、P-CAD 2001年のPCB
BOM:Excel (PDFの単語、txt)

Q3. 私のファイルは安全であるか。
:あなたのファイルは完全な安全と保安で握られる。私達は全プロセスの私達の顧客のための知的財産を保護する。顧客からのすべての文書はあらゆる第三者と決して共有されない。

Q4. MOQか。
:私達は小さい順序、1PCSを利用できる受け入れる。私達は柔軟性の小さく、また大きい大量生産を扱える。

Q5.Shippingは要したか。
:郵送料は行先、重量、商品のパッキング サイズによって定められる。私達に私達が郵送料引用することを必要とするかどうか知らせなさい。