SMTの製造業の機能
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項目
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プロセスの製造の機能 | 製造方法 | |
生産のサイズ(最低/最高) | 50×50mm/500×500mm |
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生産用基板の厚さ | 0.2 | 4mm | ||
はんだののりの印刷
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サポート方法 | 磁気の据え付け品、vacuoのプラットホーム | |
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、シートと適用範囲が広い締め金で止めること両側で締め金で止めるvacuoによって付く、厚い板と適用範囲が広い締め金で止めること | ||
はんだののりを印刷する洗浄法 | method+ Vacuo方法をぬらす乾燥したmethod+ | ||
印刷の正確さ | ±0.025mm | ||
SPI | 容積の繰り返された正確さ | <1> | |
部品の取付け
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部品のサイズ | 0603 (選択) L75mmのコネクター | |
ピッチ | 0.15mm | ||
繰り返された正確さ | ±0.01mm | ||
AOI
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FOVのサイズ | 61×45mm | |
テスト速度 | 9150mmの² /Sec | ||
3D X線 | Shootingangle | 0-45 |
堅いRPCBの製造の機能
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項目
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RPCB
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HDI
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最低の輝線幅/linespacing
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3MIL/3MIL (0.075mm)
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2MIL/2MIL (0.05MM)
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最低の穴径 |
6MIL (0.15MM)
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6MIL (0.15MM)
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最低のはんだは開くことを抵抗する(単一側)
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1.5MIL (0.0375MM)
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1.2MIL (0.03MM)
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最低のはんだは橋に抵抗する | 3MIL (0.075MM) |
2.2MIL (0.055MM)
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最高のアスペクト レシオ(厚さ/穴径) |
10:1
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8:1
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インピーダンス制御正確さ
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+/-8% | +/-8% |
終了する厚さ | 0.3-3.2MM |
0.2-3.2MM
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最高板サイズ | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
最高は銅の厚さを終えた | 6OZ (210UM) | 2OZ (70UM) |
最低板厚さ | 6MIL (0.15MM) | 3MIL (0.076MM) |
最高の層 | 14 |
12
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表面処理 | HASL-LF、OSPの液浸の金、液浸の錫、液浸Ag |
液浸の金、OSPのselectiveimmersionの金、
カーボン印刷物
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分/最高レーザーの穴のサイズ | / |
3MIL/9.8MIL
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レーザーの穴のサイズの許容 | / |
10%
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Q.Whatサービスは供給できるか。
私達はOEM PCBであり、2006年以来のPCBAの製造業者、エンクロージャ、Functiontestingおよび他の付加価値サービスの中のターンキーsolutionincluding RD PCBの製作、SMTおよびアセンブリPCBAを提供してもいい。
私達から引用語句を得たいと思えばあなたが準備する必要があるQ.Whatファイルか。
PCB板のために、RS-274X、ODB++、DXF、PCB、PCBDOC等のフォーマットを含んでべきであるGerberのファイル、それのファイルを準備する必要がある。
PCBのためのファイルを除くPCBA (はんだ付けされた部品が付いているPCB)のために、またBOMのリスト(コンポーネント リスト)を準備する必要があり、ファイル(txtのフォーマット)、実質のサンプルpictureor 3D PDF版ファイル等を選び、そして置く。
Q.MOQが限ったあるか。
havent私達MOQについての限られた。サンプルおよび大量生産はすべて支えることができる。
Q.私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
私達は顧客の側面の地方特有の法および約束のtokeepの顧客によってNDAの効果に署名して喜んで高い機密のレベルのデータである。
Q. PCBおよびPCBAの引用のためにどの位かかるか。
缶2時間の以内のPCBsの引用語句は部品によって決まるためにPCBAを終えた
量は、6時間以内に簡単ならでき、複雑もっと終了する、12 - 36時間、
終了する。
次の細部が評価のスピードをあげること*Pleaseのノート:
材料:
板厚さ:
銅の厚さ:
表面の終わり:
はんだのマスク色:
シルクスクリーン色:
Q.配達はどうですか。
通常、サンプル順序のため、私達の配達は約5日である。小さいバッチのために、私達の配達は約7日である。
大量生産のバッチのために、私達の配達は約10日である。
しかしそれは実質の状態によって私達があなたの順序を得るとき決まる。
あなたの順序が緊急に直接連絡すれば私達にあれば、私達は対処し、満足する受渡し時間を与えるためにourbestする優先順位それを。
Q.How私達は良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。
PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。
Q.Withの支払の言葉は私達を受け入れるするか。
サンプル順序か小さいバッチのために、私達は大量生産のバッチのために支払友達およびウェスタン・ユニオンを。使用するために提案する私達はT/T.を使用するために提案する。